公益社団法人 化学工学会 材料・界面部会

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第4回ソフトマター工学分科会講演会・会員総会のお知らせ

公益社団法人 化学工学会材料・界面部会内に「ソフトマター工学分科会」を平成28年3月1日設立しました。本会は,同部会内にあった「高分子・ゲルテクノロジー分科会」と「自己組織化分科会」を発展的に統合し,高分子・ゲル・コロイド・分散系などのソフトマテリアル全般の機能発現や制御およびその製造プロセスを対象として,微細構造,界面活性剤,コロイド分散系,秩序化,核生成,構造・相分離制御,成形加工,レオロジー,刺激応答などを化学工学的に理解し,ハンドリングする技術を構築していくことを目指しています。このたび第4回講演会を企画し,会員間の学術および人的交流を深めていきたいと考えています。皆様のご参加を心よりお待ちしています。また,本分科会の趣旨にご賛同頂ける方々の入会も併せてお待ちしています。

日時:2019年7月26日(金) 10:00~17:15(交流会 17:30~19:30)
場所:名古屋大学東山キャンパス 
   ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー3階 ベンチャーホール (〒464-8603 名古屋市千種区不老町B2-4)
交通:地下鉄名城線 名古屋大学駅 3番出口から徒歩5分

申込締切 令和元年7月12日(金) ただし、定員(100名)に達し次第締切とさせて頂きます。

参加費 分科会個人会員・法人会員(協賛団体含む) 6,000円,会員外 10,000円(学生の場合2,000円),
なお,法人会員の方は3名まで会員価格で参加できます(4人目以降は個人会員でなければ会員外となります)。
また, 参加費には昼食代等の飲食費は含まれておりません。交流会にご参加の方は,会員種別に関わらず別途3,000円が必要となります。

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粉体工学会第55回夏期シンポジウム「粒子集積構造の利用と制御」

我々の身の回りには,粉体を基軸とする機能性材料があふれています。現在の便利で快適な生活はこれら材料の高機能化によって成し得たものであるともいえます。例えば電子材料の高機能化により,携帯電話が飛躍的に小型化する過程を,我々は実際に目の当たりにしてきました。各種セラミックス,サーメット等の金属材料をはじめ,いわゆるソフトマテリアルと呼ばれる薬品・化粧品,ポリマーなど多岐にわたる材料において,1 次粒子の物性はもちろんのこと,粒子を集積化し,その構造を制御し利用することで更なる機能性の向上を図る取組みが各分野において盛んに進められてきました。例えば,ナノ空孔に由来する分子ふるい効果や,光の波長と同スケールの繰り返し構造に由来する非線形光学特性など,粒子と同スケールの不均質構造ならびに,その界面を利用した材料やプロセスの発展には目を見張るものがあります。また,1 次元構造である繊維や 2 次元構造である膜など形態そのものの特性を利用する試みもなされるなど,階層を織りなすような機能性を有する材料が実現しつつあります。 粉体工学会では,「不均質構造の利用と制御に関するワークショップ」が立ち上がり,情報交換が進められていいます。この機運を捉え,本シンポジウムでは広く他学術分野からの発表を募り,粒子集積構造の利用と制御に関する分野横断的な議論を通じて,その知見を普遍的なものとし,新規学術分野として体系化することを目指します。関連学協会の研究者を含めた多数の方々のご参加を希望いたします。

開催日:2019年8月5日(月)〜6日(火)
講演申込締切:2019年4月26日(金)
主催:粉体工学会
会場:横浜国立大学環境情報1号棟合同セミナー室

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非平衡系セミナー「コロイド工学における学理と課題解決の方法」

エマルションや微粒子などのコロイド系はナノコンポジット,電池,導電性インク,粘着剤など様々な分野に用いられている.これらの性能は材料の選択やプロセスに依存するため,「ものづくり」の課題は複雑で多岐にわたる.特に,凝集構造は様々で,分散,混練,塗布,乾燥と全てのプロセスに関係し,流体力による分散や凝集は製品の性能を決定づける.どこまでが分かっていて,何が問題なのか,一緒に考えてみませんか?

日時:2019年3月1日(水)10:00~17:00
主催:一般社団法人 プロダクト・イノベーション協会(PIA)
会場:東京大学本郷キャンパス 工学部 3 号館 1F 電気系セミナー室 2・3
参加費:45,000 円/人(消費税別);資料及び昼弁当・懇親会費を含みます

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最近の化学工学講習会67

「進化する燃料電池・二次電池 -反応・構造・製造技術の基礎と未来社会を支える電池技術-」

第一線で活躍中の産学の技術者、研究者を講師に迎え、燃料電池・二次電池(固体酸化物形燃料電池(SOFC)、固体高分子形燃料電池(PEFC)、リチウムイオン電池(LIB)等)の電極反応や輸送特性の基礎と電極の構造化の解説を行います。
また、これら電池技術を支える材料開発や電極・電解質の界面構造形成、およびセル化技術についても紹介し、電池技術の理論的な背景とその製造技術について体系的に解説します。
さらに、最新の電池技術の開発動向や未来社会での電池技術の役割についても紹介することで、燃料電池・二次電池の基礎から応用まで包括的に理解していただく場を設定しました。
テキストとして講習会講師を中心とした執筆者による三恵社刊「最近の化学工学67進化する燃料電池・二次電池」を使用します。皆様奮ってご参加下さい。

日時:2019年2月20日(水),21日(木)
主催:化学工学会関東支部
共催:化学工学会 エネルギー部会,材料・界面部会
会場:東京大学本郷キャンパス工学部5号館1階51講義室
参加費:正会員30,000 円,法人会員35,000円,学生会員9,000円,会員外45,000円

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第13回晶析操作の基礎と実践 合成化学・プロセス化学と晶析技術との接点

化学合成の後、精製のために「再結晶」や「再沈」が実施されますが、その操作の少しの違いが、最終純度や粒径分布に影響します。実は、「再結晶」や「再沈」にもテクノロジーがあり、それがプロセスでいう「晶析操作」です。この結晶化現象を利用した精製技術である晶析操作は、医薬・食品のみならず、スマート材料開発の分野でも幅広く利用されています。結晶性物質を取り扱う分野は多岐にわたっていますが、結晶性物質を対象とする限り、核化・成長を取り扱う「晶 析の原理」や、固相の「分析方法」そして「スケールアップ」などは重要な技術基盤です。この講演では、合成操作と晶析操作の接点を意識しながら、晶析の基礎的な原理や考え方から、実際の応用技術について紹介します。

日時:2019年1月23日(水)10:00~17:20
主催:分離技術会
協賛:化学工学会 材料・界面部会 晶析技術分科会
会場:東京農工大学 小金井キャンパス 11号館 5階 L1153教室

参加費:会員・共催・協賛団体会員 18,000円,学生 5,000円,会員外 28,000円

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申込先:分離技術会事務局
  E-mail: jimu@sspej.gr.jp

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粉体工学会 2019年第1回『ソフト粒子・界面研究会』

今回は、「アクティブマター」に関して精力的にご研究されている先生方を講師としてお迎えし、皆様とともに活発な討論の場にしたいと思いますので奮ってご参加ください。 参加ご希望の方は、誠にお手数ですが、下記の問合せ・連絡先へ2019年1月16日(水)までにメール等でご連絡をいただければ幸いです。

日時:2019年1月23日(水)13:30~17:00
主催:粉体工学会「ソフト粒子・界面研究会」
共催:化学工学会 材料・界面部会
会場:同志社大学 大阪サテライト・キャンパス
(〒530-0001 大阪市北区梅田1-12-17梅田スクエアビルディング17階)
参加費:無料

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問合せ/連絡先:同志社大学 理工学部 山本大吾
  E-mail: dyamamot@mail.doshisha.ac.jp

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材料・界面部会 共通基盤技術シンポジウム2019

材料・界面部会では、各種材料プロセスを横断するような共通課題(基盤技術)について議論する場を継続的に提供しています。その議論の中から、各研究・技術における共通性を見いだし、学会と産業界との連携を図り、基盤技術の体系化を図ることを目指しています。今年度は、接着・粘着技術から、構造接着、異種材料接着、接着プロセス技術、接着評価技術までを一連のトピックとして取り上げます。接着設計と管理に関る基礎現象の理解から接着技術の応用展開まで俯瞰的に捉え、広い分野に共通する基盤技術について議論をします。奮ってお申し込みいただきますようお願いを申し上げます。

日時:2019年1月10日(木)12:45〜18:30
主催:化学工学会 材料・界面部会
会場:東京大学 武田先端知ビル 武田ホール
参加費:5,000円(学生無料),懇親会:3,000円

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参加申込:材料・界面部会事務局 山本大吾宛にE-mailにてお申し込みください。
  E-mail: regist-sympo@mail.doshisha.ac.jp
  こちらより簡単に申し込みが可能です。

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Short Course 「精密塗布乾燥」

液体薄膜の精密塗布・乾燥に携わる技術者,研究者のための基礎講習会を開催致します。本講習はミネソタ大学(アメリカ)で行われている3日間の講習会の内容を,ポイントを絞って1日にまとめたものです。

日時:2019年1月8日(火)9:00–17:00
主催:Coating Process Fundamentals Program, Industrial Partnership in Interfacial and Materials Engineering (IPRIME), University of Minnesota
会場:アリアル会議室 ANNEX C会場
(東京都品川区西五反田 1‐3‐8 五反田御幸ビル 2 階)
参加費:135,000円(テキスト代,昼食代,コーヒーブレイク代を含む)

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参加申込:Webサイトをご利用ください
問合せ先:材料・界面部会 塗布技術分科会事務局
E-mail: cra-post@bunken.co.jp

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